由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点,已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用,发展很快。主要用于:(1)电器、电机绝缘封装件的浇注。如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造。在电器工业中得到了快速发展。从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型。(2)***用于装有电子元件和线路的器件的灌封绝缘。已成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。(3)电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封。近年来发展极快。由于它的性能优越,大有取代传统的金属、陶瓷和玻璃封装的趋势。(4)环氧层压塑料在电子、电器领域应用甚广。其中环氧覆铜板的发展尤其迅速,已成为电子工业的基础材料之一。此外,环氧绝缘涂料、绝缘胶粘剂和电胶粘剂也有大量应用。
间氨基苯酚型环氧树脂是一种具有特殊结构和优异性能的聚合物材料。间氨基苯酚型环氧树脂的结构主要由环氧基团和间位氨基苯酚基团组成。这种特殊的结构使得该树脂具有许多独特的性能。间氨基苯酚型环氧树脂具有优异的耐热性能。由于树脂中含有间位氨基苯酚基团,使其在高温条件下仍能保持较好的稳定性。这使得该树脂在高温环境下具有良好的应用潜力。间氨基苯酚型环氧树脂具有良好的电绝缘性能。树脂分子中的间位氨基苯酚基团具有电阻性质,可以有效阻止电子和离子的流动,从而提供良好的电绝缘效果。因此,该树脂广泛应用于电子器件和电气绝缘材料领域。

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