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DP1000-G5S 自動化燒錄機是得镨科技專為現在生產環境設計的高速輕量型設備，集結高產能、高擴展性及高兼容性於一身。該設備可實現每小時 3,000 顆晶片的燒錄效率（UPH），大幅縮短生產週期，協助工廠在面對大量訂單與交期壓力時，仍能穩定維持高品質的燒錄產出。機台可配置兩台 NuProgPlus 系列高速燒錄器（S8 或 S16），總計 32 個獨立運作的燒錄插槽，不僅加快生產節奏，更有效分散風險，避免單點故障導致全線停滯。DP1000-G5S 特別支援多種晶片封裝與封裝尺寸，包括 SOP、PLCC、QFN、BGA，甚至能處理達 1x1mm 的 CSP 小尺寸晶片，充分滿足車用電子、通訊設備及消費性電子等多元產業的需求。整體設計兼顧靈活性與可靠性，對希望快速導入自動化燒錄設備的廠商而言，是一款兼具效率與彈性的理想選擇。DP3000-G3S Plus至多可以扩展至96个烧录插槽，满足高产能需求。上海DP3000-G3烧录器品牌
得镨电子推出的DP3000-G3S Plus是一款面向高阶产线量产需求的自动化IC烧录系统。该机型支持配置6台NuProgPlus烧录器，共计可达96个烧录插槽，展现出极高的并行烧录能力。其每小时产能（UPH）可达3,300颗芯片，极大提升生产效率，是大型EMS厂及OEM厂的理想选择。DP3000-G3S Plus兼容多种芯片种类，如EEPROM、NOR/NAND Flash、MCU、eMMC和UFS等，亦支持SOP、QFN、BGA等各式封装，即便是小至1x1mm的IC封装也能精确烧录。系统搭载Auto Teach智能调校功能与压制器自动定位确认机制，确保每颗IC都被稳定、准确地烧录，有效降低人为操作失误。此外，该设备还能无缝对接MES制造执行系统，实现生产信息自动上传与追踪，助力客户迈向智能制造目标。DP3000-G3S Plus的高兼容性、高扩展性与智能管理性能，使其成为企业提升产能与产品一致性的重要资产。上海多合一烧录器工厂其支持的IC封装类型包括CSP、BGA、QFN、QFP、SOP、TSOP、SSOP、PLCC和DIP等。
导电硅胶P.C.R.（Pressure Conductive Silicone Rubber）是岱鐠科技的一项关键产品，广泛应用于IC封装测试中。作为IC与板端的接触介质，导电硅胶具有优异的电导性能，能够有效确保信号的传输稳定性。岱鐠的导电硅胶P.C.R.能适应多种IC封装类型，如QFN、LGA和BGA等，广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备等多个领域。在IC封装过程中，导电硅胶不仅能够减少高温和压力带来的损伤，还能提升测试过程中的精度和稳定性。它的高导电性使得IC与测试设备之间的接触更加可靠，降低了测试误差，并提高了测试效率。此外，得镨的导电硅胶具有优良的耐用性，确保在多次使用后仍能保持良好的接触性能。
DP1000-G5S 內建 Auto Teach 自動參數調整功能，透過串行化與數位化雙層偵測機制，協助生產線快速完成初始設定與調整流程。機台可依據晶片特性自動偵測與調整吸嘴高度、位置、速度等參數，提升放料精度與機械手臂穩定性，有效降低誤吸、誤放的情況，進而提高整體良率。自我偵測能力亦讓機台在異常情況發生時可即時發出警示，有助操作人員即時排除故障，避免影響整體產出。此外，該功能大幅縮短新產品導入與更換製程的時間，讓工程師無需反覆手動測試與修正設定，即可精準完成導入作業。對於追求高良率、低停機率的現代化工廠而言，Auto Teach 功能不僅強化操作效率，更提高整體系統穩定度，為自動化生產流程建立堅實基礎。DP3000-G3S Plus全自动芯片烧录系统适合各种行业，包括消费电子、汽车电子和工业控制等。
为了满足高标准的自动化生产环境，DP3000-G3S Plus在进出料机制上展现出极高的适应能力。得镨电子特别在设计中预留多种接口与平台，确保该设备可与多款上料带、出料机、贴标机、检测系统等外部设备无缝整合。支持前后端双通道上料模式，有效避免因上料瓶颈导致的生产中断。客户可根据自身需求选择管装、托盘或卷带自动化模组，也可搭配得镨电子自主研发的Auto Tray与卷带自动包装机，实现一站式烧录、检查与包装作业。更重要的是，设备的物料处理路径与流程控制可透过软件自定义与储存，即便在不同订单切换时也能快速复原至较佳设定，大幅缩短批次转换时间。得镨电子通过此项设计理念，协助客户建构高度柔性且稳定的自动化产线，使DP3000-G3S Plus不仅是烧录设备，更是智能工厂关键单元。用户可以通过项目方式（Project）操作，避免因操作失误导致的错误。上海UFS专属烧录器芯片
此烧录器支持拷贝模式与烧录模式，灵活满足不同的生产需求。上海DP3000-G3烧录器品牌
DP3000-G3S Plus具备优异的多芯片支持能力，可同时兼容多种存储器与微控制器类型，包括EEPROM、NORFlash、NANDFlash、MCU、eMMC，以及近年来快速普及的UFS芯片。特别是对于小尺寸IC，如1x1mmCSP封装，其特殊的精密处理机构与高精度吸嘴系统能完美应对这类对贴合要求极高的任务。在实际产线运作中，这意味着即便面对芯片规格快速变化与产品升级压力，DP3000-G3S Plus仍能通过弹性参数设定与模块替换机制迅速因应，无须更换整机或大幅修改流程。对于生产电子产品或需因应多规格芯片混合烧录的企业而言，该设备可提供足够弹性与通用性，大幅缩短新产品导入周期并减少机台投资。兼容与弹性生产特性，让DP3000-G3S Plus成为实现智能制造与快速产品更新的强大后盾。 上海DP3000-G3烧录器品牌
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